2024年4月16日，美国商务部宣布，美国总统乔．拜登（Joe Biden）已发布了资助机会通知（NOFO），将根据《创造有利半导体生产的激励措施和科学法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) and Science Act）》（“《芯片法案》”）拨付5400万美元的专项资金，用于资助对半导体生产至关重要的测量技术的研发。这些资金将通过小企业创新研究（SBIR）计划进行拨付管理，预计将通过减少产品缺陷和提高产量来提升美国在计算机芯片制造领域的地位。

美国国家标准与技术研究院（NIST）为应对测量科学的七大挑战而管理的基金

2022年8月，即拜登将《芯片法案》签署为法律的当月，NIST发布了一份报告，概述了半导体计量领域的七大挑战，其中涉及测量科学的应用，以确保先进的多层计算芯片在数百个制造步骤中无缺陷地制造。随后，在2023年6月，NIST又发布了另一份报告，详细介绍了半导体生态系统中的计量差距，确定了在供应链保障、互操作性标准以及纳米结构材料和三维（3D）结构计量方面的十大优先重点领域。

拜登政府最近发布的NOFO希望正在开发他们希望在微电子市场商业化的产品或服务的小型企业提出申请。具体而言，SBIR将为在材料表征、仪器、测试和制造能力方面取得突破性进展的公司授予资金。负责管理SBIR资助计划的NIST表示，它将寻求资助一些能够推进美国在计量标准方面的领先地位、部署创新的制造计量技术、开发原产地技术以及建立计量研发试验平台的项目。

根据拜登政府最近的NOFO，有资格申请资助的研究领域与2022年8月NIST报告中确定的七大挑战相对应。为了更好地对半导体材料、设计和组件进行建模和仿真，《芯片法案》将通过这项计量计划提供资金，用于多物理场模型以及机器学习和人工智能技术的关键研发，以及用于模拟在真实环境中运行的复杂电路。对于那些增强基于微电子的组件的安全性和来源的项目，如果它们能在整个产品生命周期内加强漏洞管理，则有资格获得资助。这笔资金还将被定向用于物理特性表征、用于表征缺陷和杂质的无损技术以及整个半导体制造过程中相关数据评估方面的先进计量项目。

根据《芯片法案》用于在岸生产的390亿美元资金将于今年拨付

虽然最近的NOFO针对的是小企业正在开发的半导体计量项目，但根据《芯片法案》拨付的大量联邦资金已经被分配给了芯片制造行业的一些知名企业。3月下旬，美国商务部宣布已与英特尔公司达成一项谅解备忘录，这使这家美国半导体巨头有资格获得近200亿美元资金的资助，其中85亿美元是直接来自《芯片法案》的资金，作为交换，英特尔公司承诺在美国各地建造或更新一些芯片制造设施。

美国联邦对半导体资金的拨款也被用于吸引海外芯片制造领先企业的投资。在拜登政府发布计量项目NOFO的一周前，已有海外半导体企业宣布有资格获得高达110亿美元的资金（其中包括6.6美元的直接资金）以扩大亚利桑那州凤凰城地区的芯片制造建设项目。随后，就在NOFO发布的前一天，韩国企业三星公司宣布其将会获得64亿美元的《芯片法案》拨付资金，以支持该企业对德克萨斯州首府奥斯汀郊区泰勒市的半导体制造厂超过400亿美元的投资。在宣布为三星公司提供资金的同一天，美国商务部长吉娜．雷蒙多（Gina Raimondo）公开表示，根据《芯片法案》，用于建设美国国内半导体设施的390亿美元专项资金将在今年年底前完成分配。（编译自www.ipwatchdog.com）

翻译：王丹　校对：刘鹏