12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡开幕。与会嘉宾共同探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战，探索提升无锡乃至中国集成电路产业创新能力和国际竞争力的路径方法。

该活动由无锡市人民政府、中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办。

集成电路是国民经济和社会发展的基础性产业，也是当前制约我国经济社会高质量发展的突出短板。作为中国集成电路的产业重镇，无锡勇挑重担、积极作为，将集成电路产业列为支撑无锡经济未来发展的重中之重予以支持。

无锡集成电路产业拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链，涌现出一大批以中科芯、华润微电子、长电科技、海力士、卓胜微等为代表，国企、民企、外企全覆盖的集成电路优势企业集群。

全市现有集成电路企业400余家，列统规上企业173家，今年预计实现营收超1700亿元，同比增幅27%，5年年均增速达到17.5%，综合实力仅次于上海，位居全国第二、江苏第一，13家企业在境内外上市。

无锡是工信部认定的国家“芯火”双创基地。全市共有集成电路产业相关的国家制造业创新中心、国家重点实验室等各类国家级创新载体55家，全市集成电路企业近2年累计取得授权发明专利达1059项。

此外，无锡为集成电路产业打造优质发展环境。重点引进参与总规模超过700亿元的国家级基金“国调基金（二期）”，发挥其在集成电路等重大产业项目招引和投资中的撬动引领作用；设立无锡市天使投资引导基金，加大对种子期、初创期集成电路企业支持力度，加速科技成果转化。

据悉，此次中国集成电路设计业2021年会为期两天，将举行高峰论坛、IP与IC设计服务、先进封装与测试、EDA与IC设计创新等专题论坛，同时举办专业展览，各方专家、企业代表将就集成电路产业发展相关议题进行深入研讨与交流。