近日，2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在浙江杭州青山湖科技城拉开帷幕。本次大会以“芯之所向 业之所至”为主题，第十五届“中国芯”优秀产品征集结果在会上正式发布。

　　此次“中国芯”优秀产品征集活动共征集到165家企业的247款芯片，企业数和产品数均为历届最高。经过行业专家讨论评审，筛选出了81家企业的86款“中国芯”优秀产品，包括“年度重大创新突破产品”“优秀技术创新产品”“优秀市场表现产品”“芯火新锐产品”“优秀抗疫产品”等，涵盖微处理器（控制器）、电源管理、射频芯片等18类产品和物联网、智能手机、汽车电子等9个市场领域。

　　会上，中国电子信息产业发展研究院与临安区政府签订战略合作协议。未来，双方将围绕半导体产业发展，在产业规划、平台建设、创新创业、学术交流、人才培养、园区运营与国际合作等方面开展深层次、全方位、多领域合作。

　　中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明，清华大学微电子研究所教授魏少军，中国半导体行业协会副理事长于燮康等作主题演讲。大会还举行了主题为5G通信芯片、汽车半导体、存储芯片、集成电路设备、光通信芯片、“中国芯”投融资论坛暨优秀项目路演的六大高峰论坛。行业人士齐聚一堂，共同探讨了我国集成电路产业生态建设和未来发展方向。